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国产芯片工艺获新突破 芯片市值单日大涨800亿

阅读  ·  发布日期 2020-01-15 13:44

从盘后龙虎榜来看,机构资金主导了芯片股大涨。如汇顶科技因连续三个交易日内涨幅偏离值累计达20%登陆龙虎榜,...

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芯片概念昨日再度大涨,证券时报·数据宝统计显示,昨日涨停的芯片概念股近10只,包括汇顶科技(603160)、国科微(300672)、至纯科技(603690)、北方华创(002371)等,板块平均涨幅近4%。从市值看,芯片板块市值从上周五的1.46万亿元上涨至最新的1.54万亿元,单日市值增长801亿元。

国产芯片工艺获新突破 芯片市值单日大涨800亿

从盘后龙虎榜来看,机构资金主导了芯片股大涨。如汇顶科技因连续三个交易日内涨幅偏离值累计达20%登陆龙虎榜,买入席位中出现3家机构席位,卖出席位中出现2家机构席位,机构席位合计净买入逾4亿元。

港股芯片股同样出现大涨。中芯国际昨日涨近6%,股价创两年多新高,市值逼近700亿港元。华虹半导体涨超15%,股价创2018年8月以来新高,市值突破270亿港元。

国产芯片工艺获新突破

近日,中芯国际14nm生产线正式投产,提前一年实现量产,12nm亦开始客户导入。据中芯国际官网报道,中芯南方集成电路制造有限公司(中芯南方)已于2019年第三季度成功量产第一代14纳米FinFET工艺,这是国内第一条14nm工艺生产线,成为中国内地最先进的集成电路生产基地。据悉,中芯国际从2015年开始研发14nm,目前良品率已经达到95%。

《国家集成电路产业发展推进纲要》曾提出,到2020年16/14纳米制造工艺实现规模量产,封装测试技术达到国际领先水平。中芯南方14纳米实现量产,意味着中国大陆提前一年完成了重要发展目标。

国内另一家芯片巨头――华虹半导体进展也不小。1月12日下午,在华虹集团2020年全球供应商迎新座谈会上,华虹集团总工程师赵宇航表示,集团14纳米FinFET工艺全线贯通,SRAM良率超过25%,2020年将快速推进。

不仅是中芯国际,其他大型半导体公司生产线也在陆续投产。根据天风证券(601162)统计,2019年国内共计有12座晶圆厂投产,其中包括10个12英寸的晶圆厂和2个8英寸的晶圆厂。其中中芯南方12英寸14纳米生产线正式投产,标志着中国大陆集成电路生产工艺向前推进一步。

天风证券预计,从2020年开始,投产的项目将陆续开始进入扩产阶段。目前处于产能爬坡状态的晶圆厂共有13座,涉及投资金额超过530亿美金。现有产能大约33万片/月,未来会爬坡到超过100万片/月。2020年随着下游需求增长,半导体行业景气度提高,预计产能爬坡将按计划或者超预期进行。

国内目前在建的半导体厂还有14家,涉及投资规模超过600亿美金,规划产能超过100万片,至少有5家半导体厂将在2020年投产,其中包括紫光国芯、武汉弘芯,涉及投资金额超过420亿美金。

全球半导体设备复苏

中国有望成最大市场

随着5G、AI应用到来,2020年全球半导体行业有望景气回温。日本半导体设备协会预计2019年全球半导体设备销售额576亿美元,同比下降10.5%,但2020年将恢复至608亿美元,同比增加5.5%,预计2021年将增长至668亿美元,同比增加9.8%。

与此同时,中美贸易摩擦以及华为、中兴事件,加速了我国半导体国产化的趋势。国际半导体设备与材料协会统计,在2020年前全球将有62座晶圆厂投产,其中26座晶圆厂来自中国大陆。

2018年至今,中国大陆半导体设备市场需求占全球的五分之一,是全球第二大市场,本土晶圆厂设备采购额约占大陆设备市场的二分之一。天风证券预计2020年中国大陆半导体设备销售额将达到149.2亿美元,同比增加16%,预计2021年将进一步提高至164.4亿美元,将成为全球最大市场。

芯片概念股延续强势

2019年A股科技股迎来春天,以国产芯片为核心的国产替代概念去年涨幅惊人。多只核心科技股市值暴涨,立讯精密(002475)、闻泰科技(600745)、汇顶科技、韦尔股份(603501)、鹏鼎控股(002938)五只科技龙头去年市值突破千亿元。

开年以来科技股延续强势,以芯片指数为例,开年以来累计涨幅超11%,20多只芯片概念股累计涨幅超10%,中微公司涨幅达到45%,晶方科技(603005)涨幅近40%。

数据宝统计显示,闻泰科技、汇顶科技、国科微、深南电路(002916)等10多只芯片股近期股价走势突破了去年9月份以来的盘整平台,汇顶科技、闻泰科技、国科微、北方华创等创出历史新高。

随着国内晶圆厂的陆续开工投产,势必加大对国产设备采购力度,从而带动设备国产化趋势加快。

从产业链看,半导体上游设备及材料包括北方华创(国内IC设备)、长川科技(300604)(集成电路测试机)、中环股份(002129)(硅片)、中微公司(刻蚀设备)、晶盛机电(300316)(晶硅设备)、至纯科技(半导体清洗设备)等,中游IC设计包括国科微、韦尔股份、纳思达(002180)等,中游制作包括兆易创新(603986)、台基股份(300046)、景嘉微(300474)等;下游封测包括长电科技(600584)、通富微电(002156)等。